中華民國專利

申請號

專利名稱

101202646

封裝元件之雷射打印散熱片裝置

102206593

應用於半導體元件及其生產設備與製程用模具、治具的清潔機具

104200295

膠膜剝離裝置

102213564

電子業製程共用式可拆裝替換之打線熱板

101220010

應用於封裝前段銲線製程之均溫性多孔隙熱板

099218688

半導體烘烤製程夾具

102207938

半導體製程夾具處理設備

100204783

半導體晶片封裝前段焊線製程之鋼線式熱壓板冶具

102212947

具有斷熱功能的銲線治具

103205652

具多功能可拆裝替換之銲線熱板

103215147

適用多種釘架規格之鋼線式壓板

101103899

封裝元件之封裝製程改善

人民共和國專利

申請號

專利名稱

2015203228058

膠膜剝離裝置

2012205221223

封裝元件之雷射打印散熱片裝置

2014201839870

具多功能能拆装替换的焊线热板

2011201628594

半导体芯片封装前段焊线工艺的钢线式热压板治具

2013204664765

半导体制程夹具处理设备

201420493256.6

适用多种钉架规格的钢线式压板

201320622564X

具有断热功能的焊线用具

201320008077.4

应用于封装前段焊线制程的均温性多孔隙热板

美國專利

申請號

專利名稱

US 9,165,903 B2

MULTI-FUNCTIONAL DETACHABLE AND REPLACEABLE WIRE BONDING HEATING PLATE